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          銳杰微榮獲“中國先進封測企業”大獎,董事長方家恩:Chiplet大有作為

          原創文章 發布人:芯榜 發布時間:2022-12-26 12:14

          12月23日在“2022芯榜半導體投融資論壇暨先進封測&CHIPLET大會上,作為先進封測行業領軍企業——銳杰微斬獲“中國先進封測企業”大獎。

          銳杰微是一家專注提供高端芯片封測一站式解決方案的服務商,具有規?;姆庋b與測試能力,已經服務了國產領先的高性能處理器、服務器芯片、CPU、GPU、高速交換芯片、射頻微波等芯片類企業近200家,涵蓋數據中心、超算、人工智能、自動駕駛、5G通訊等領域的眾多科研院所及高端商業客戶。

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          25年以上先進封裝經驗,進軍Chiplet領域

          半導體產業轉移、人力資源成本優勢、稅收優惠等因素促進下,全球集成電路封測產能逐漸向亞太地區轉移,行業保持穩健增長。我國在封測領域技術和人才積累豐富,為封測公司提供優良環境。

          今年受到消費電子產品銷售低迷向上傳導的影響,傳統封測企業遇到巨大挑戰——產能過剩,而先進封測占營收比重相對較大的企業此刻顯得如魚得水,以銳杰微為代表的先進封測企業在積極擴產。

          銳杰微董事長方家恩表示,當下中國高端芯片的封測市場存在大量空白領域,國內市場的體量以及成長性很高。比如信創市場、數據中心、算力服務、輔助駕駛以及人工智能等市場每年都有將近20%的增長幅度。

          銳杰微具備25年以上先進封裝設計、優質量產團隊和600+SiP\國產高端核心處理器項目積累。銳杰微先進封裝方案服務案例包括獲國家科技創新一等獎的服務器級GPU、國內首款商用RISC-V架構高端AI處理器、國內第一款14nm制程處理器、“2021年度最佳FPGA芯片”獎的國產FPGA及國產主流商用/大尺寸CPU等。

          銳杰微抓住機遇,立足先進封測。銳杰微將投資建設48000m2標準化生產廠房及測試生產車間,預計2024年蘇州封裝基地全面量產,基地將具備16條FcBGA及Chiplet封測線 ,年出貨量約3000萬顆。

          積極參與Chiplet標準的制定

          在后摩爾時代,半導體制造面臨著物理極限與經濟效益邊際提升的雙重挑戰,具備更好兼容性與成本優勢的先進封裝與Chiplet成為超越摩爾定律的一條主要途徑。由中科院計算所、工信部電子四院以及多家國內芯片廠商合作,共同制定的小芯片(Chiplet)標準:《芯粒技術標準化》,已經完成草案并公示。這個標準發布后,將為中國的芯片企業解決關鍵技術問題,也為中國芯片產業帶來巨大發展機遇。值得注意的是銳杰微是《芯粒技術標準化》的發起方,積極參加國產專用芯片研發配套及國產化標準工藝平臺 建設、封裝標準制定。

          方家恩解釋,Chiplet還是屬于新興技術領域,但大有作為。如果芯片企業自發投入Chiplet領域,會涉及到多家企業同時在生產功能芯片的不同設計、互連、接口?!缎玖<夹g標準化》的制定和實施有效防范各種無序行為,減少“內耗”,因此,Chiplet技術標準急需制定。

          方家恩補充道,之所以我國要走自己的路,是為了加速國產化替代,并建立自己的產業生態圈。但在變革的同時,我們也做好了應對一切沖擊的準備。


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